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23年行業(yè)深耕細(xì)作,見證成長歷程
23年行業(yè)深耕細(xì)作,見證成長歷程
2025.09.16 閱讀:18
MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))通過打通生產(chǎn)過程中的 “數(shù)據(jù)孤島”,實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)全流程的實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)采集與分析,從而精準(zhǔn)識(shí)別影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。其核心邏輯是 **“用數(shù)據(jù)追溯過程、用分析定位根源”**,具體通過以下五大核心能力實(shí)現(xiàn),覆蓋從數(shù)據(jù)采集到?jīng)Q策支持的全鏈路:
質(zhì)量關(guān)鍵因素(如設(shè)備參數(shù)、原料批次、工藝參數(shù)、人員操作等)的識(shí)別,首先依賴 “全維度、無遺漏” 的生產(chǎn)數(shù)據(jù)。MES通過多渠道采集生產(chǎn)過程中的核心數(shù)據(jù),確保不遺漏任何潛在影響因素:
實(shí)時(shí)工藝參數(shù)采集:對(duì)接生產(chǎn)設(shè)備(如 PLC、傳感器、數(shù)控機(jī)床),實(shí)時(shí)采集溫度、壓力、轉(zhuǎn)速、焊接電流、烘烤時(shí)間等動(dòng)態(tài)工藝數(shù)據(jù),記錄參數(shù)是否在合格區(qū)間(SOP 標(biāo)準(zhǔn))內(nèi)波動(dòng)。
物料與批次追溯數(shù)據(jù):記錄原料 / 半成品的批次號(hào)、供應(yīng)商、入廠檢驗(yàn)結(jié)果、領(lǐng)用時(shí)間、使用工位等信息,建立 “物料 - 工序 - 成品” 的全鏈路追溯。
人員與設(shè)備數(shù)據(jù):記錄操作員工的工號(hào)、培訓(xùn)資質(zhì)、操作時(shí)間,以及設(shè)備的維護(hù)記錄、校準(zhǔn)時(shí)間、故障歷史(如某臺(tái)注塑機(jī)上周剛更換過模具),排除 “人員操作不規(guī)范” 或 “設(shè)備狀態(tài)異常” 的影響。
質(zhì)量檢驗(yàn)數(shù)據(jù):將 IQC(來料檢驗(yàn))、IPQC(過程檢驗(yàn))、FQC(成品檢驗(yàn))的結(jié)果(如尺寸偏差、外觀等級(jí)、性能測(cè)試值)錄入 MES,形成 “檢驗(yàn)結(jié)果 - 生產(chǎn)過程” 的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
質(zhì)量關(guān)鍵因素往往伴隨 “過程參數(shù)波動(dòng)”(如工藝超差、設(shè)備異常),MES通過實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)警,在質(zhì)量問題發(fā)生前(或剛發(fā)生時(shí))鎖定潛在關(guān)鍵因素:
SOP 合規(guī)性監(jiān)控:將標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)(如裝配步驟、滅菌時(shí)間)錄入 MES,系統(tǒng)實(shí)時(shí)比對(duì)實(shí)際操作與 SOP 的差異 —— 若員工跳過某道檢測(cè)步驟,或設(shè)備參數(shù)超出合格范圍,MES會(huì)立即觸發(fā)聲光報(bào)警或系統(tǒng)彈窗,并記錄 “異常事件”(含時(shí)間、工位、參數(shù)值)。
統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)集成:MES內(nèi)置 SPC 工具,對(duì)關(guān)鍵工藝參數(shù)(如零件尺寸、涂層厚度)進(jìn)行實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析,繪制控制圖(如 X-R 圖)。當(dāng)數(shù)據(jù)超出 “控制限”(如尺寸偏差連續(xù) 3 點(diǎn)接近上限)時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)判定為 “過程失控”,提示需排查設(shè)備精度(如刀具磨損)或原料穩(wěn)定性。
設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控(OEE)聯(lián)動(dòng):通過 MES監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)(如停機(jī)、故障、怠速),若某工位頻繁出現(xiàn) “設(shè)備卡滯”,且對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的不良率顯著升高,可直接關(guān)聯(lián) “設(shè)備故障” 為質(zhì)量關(guān)鍵因素。
當(dāng)出現(xiàn)質(zhì)量問題(如不良品、客戶投訴)時(shí),MES通過 “正向追溯(從原料到成品)” 和 “反向追溯(從成品到原料)”,精準(zhǔn)定位導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵因素,核心工具包括:
批次追溯矩陣:生成 “原料批次 - 工藝參數(shù) - 操作人員 - 檢驗(yàn)結(jié)果” 的關(guān)聯(lián)矩陣,快速篩選出 “不良品對(duì)應(yīng)的共同特征”。
工藝參數(shù)對(duì)比分析:將 “不良品批次” 與 “合格品批次” 的工藝參數(shù)進(jìn)行橫向?qū)Ρ?,找出差異?xiàng)。
時(shí)間維度追溯:通過 MES的生產(chǎn)日志,查看質(zhì)量問題是否與 “特定時(shí)間窗口” 相關(guān)(如換班后、設(shè)備維護(hù)后)。
除了顯性的過程波動(dòng),MES還通過大數(shù)據(jù)分析,挖掘 “隱性” 的質(zhì)量關(guān)鍵因素(如間接參數(shù)關(guān)聯(lián)、環(huán)境影響):
多維度交叉分析:對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度組合分析(如 “供應(yīng)商 + 工藝溫度 + 不良率”“季節(jié) + 濕度 + 涂層附著力”),發(fā)現(xiàn)潛在關(guān)聯(lián)。
歷史數(shù)據(jù)趨勢(shì)分析:對(duì)長期積累的生產(chǎn)數(shù)據(jù)(如 1 年的工藝參數(shù)、不良率、設(shè)備維護(hù)記錄)進(jìn)行趨勢(shì)分析,識(shí)別 “漸變式” 關(guān)鍵因素。
AI 模型集成(高階應(yīng)用):部分 MES可集成 AI 算法(如決策樹、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)),基于歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練 “質(zhì)量預(yù)測(cè)模型”,自動(dòng)識(shí)別影響質(zhì)量的關(guān)鍵因子(如權(quán)重最高的參數(shù)為 “焊接電流”“原料純度”),甚至提前預(yù)測(cè)潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
MES通過生成質(zhì)量分析報(bào)告,將識(shí)別出的關(guān)鍵因素轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的管控措施,形成 “識(shí)別 - 改進(jìn) - 驗(yàn)證” 的閉環(huán):
關(guān)鍵因素清單報(bào)告:匯總各工序的質(zhì)量關(guān)鍵因素(如 “焊接電流:180-200A”“原料批次:需 IQC 檢驗(yàn)純度≥99.5%”),作為 SOP 更新的依據(jù)。
改進(jìn)效果驗(yàn)證:針對(duì)已識(shí)別的關(guān)鍵因素(如 “設(shè)備精度不足”),在實(shí)施改進(jìn)措施(如設(shè)備校準(zhǔn))后,通過 MES監(jiān)控后續(xù)批次的不良率是否下降,驗(yàn)證改進(jìn)效果。
管理層決策支持:向管理層提供 “質(zhì)量關(guān)鍵因素分布”“供應(yīng)商質(zhì)量排名”“設(shè)備故障對(duì)質(zhì)量的影響占比” 等可視化報(bào)告(如儀表盤、熱力圖),輔助制定長期質(zhì)量戰(zhàn)略(如淘汰劣質(zhì)供應(yīng)商、增加關(guān)鍵設(shè)備的維護(hù)預(yù)算)。
MES并非直接 “判斷” 關(guān)鍵因素,而是通過 **“數(shù)據(jù)采集 - 實(shí)時(shí)監(jiān)控 - 追溯分析 - 持續(xù)驗(yàn)證”** 的全鏈路能力,將 “模糊的質(zhì)量影響因素” 轉(zhuǎn)化為 “可量化、可追溯、可管控” 的具體指標(biāo),最終實(shí)現(xiàn):
從 “事后救火” 到 “事前預(yù)防”:提前鎖定潛在關(guān)鍵因素(如 SPC 預(yù)警),減少不良品產(chǎn)生;
從 “經(jīng)驗(yàn)判斷” 到 “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”:避免依賴人工經(jīng)驗(yàn)排查,通過數(shù)據(jù)精準(zhǔn)定位根源;
從 “孤立管控” 到 “全流程協(xié)同”:打通 “原料 - 工藝 - 設(shè)備 - 人員 - 檢驗(yàn)” 的關(guān)聯(lián),實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的全生命周期管控。